型号 | SD-318T | 加工定制 | 是 |
---|
适用范围 | 维修,SMT,电子 | 材质 | Sn63Pb37 |
---|
产品别名 | 6337 | 熔点 | 183℃ |
---|
是否现货 | 是 | 合金组成 | Sn63Pb37 |
---|
粘度(25°C ) | 1 70+20Pa.s |
---|
一、 系列产品简介
SD-588T是本公司生产的一款无怕免清洗赐膏,使用锡银铜( Sn96 5Ag3.0Cu0.5 )
无铅合金焊粉及特殊溶剂,适合于要求较高温度的焊接工艺。电子业用这些无铅
合金代营普通的含铅焊料,能够有效保护地球环境。这种焊膏的印刷性能一致、
重复性好,在模板上的保质期长,适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产
线上使用,如手机、电脑、MID等。 这种焊膏在无怕金属化表面上的湿润性,
可靠性高。
优点
A.使用无铅Sn96. 5Ag3 0Cu0.5台金揭粉; 适用于焊接要求高的精密器件的贴装。
B.在各类型元件上均有良好的可焊性I适当的润湿性I且BGA空洞率低。
C.热塌性好I无锡珠连锡焊接缺陷。残留物极少且星透明状,免清洗。
D.在连续印刷及又型模式中可获得良好的印刷效果。
E.在精密PCB板组装时, 4-6#粉( 5-38mm )可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。三、 产晶特性
表2产品特性
项目特性测试方法
混合物成分Sn96 5/Ag3 0/Cu0 .5 JIs 2 3282(1999)
熔点217C根据DSC测量法
锡粉之粒径大小25-45um、20-38μm IPC-TYPE 3&4
铝粒之形状球形Annex1 to JIS Z 3284 ( 1994 )
溶剂含量1140.5% JiS Z 3284 ( 1994 )
台气,澳量RAM级低卤表JIS Z 3197(1999)
粘度150+20Pa's Annex 6 to JIS Z 3284(1994)