吉田SD-1000T/LED倒装芯片固晶锡膏/10g

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品牌吉田焊接材料

详细介绍

型号	SD-1000T	加工定制	是
类型	针筒锡膏	适用范围	LED倒装芯片
是否现货	是	合金组成	Sn96. 5Ag3. oCu.5
使用范围	LED倒装芯片

产品特点：具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好；粘接强度大，工作时间长；残留物极少，焊接平整；超微粉径，能有效满足25-75mil范围大功率晶片的焊接；固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。

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